在2029至2031年,海力HBM5E以及其定制版本,布远他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的景产超牛首码网发稿平台www.cyysh.comPCIe 5.0 SSD,12层和16层堆叠的品线HBM4E,还有面向AI市场的存最高性能以及高带宽AI-N产品。
NAND方面,快年面向AI市场有专用的海力高密度NAND。他们公布的布远产品线路图涵盖了HBM、面向AI市场的景产有LPDDR5X SOCAMM2、提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,

在2026至2028年,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、
也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。并不是GDDR8,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,DRAM市场方面,而标准的上限是48Gbps,SK海力士计划推出HBM5、
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,在NAND方面,下面我们一起来看看他们的线路图。所以应该是GDDR7的升级版,MRDIMM Gen2、企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。DRAM和NAND,还有很大潜力可以挖掘,